標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):	GB/T 6621-2009
中文名稱:	硅片表面平整度測(cè)試方法
英文名稱:	Testing methods for surface flatness of silicon slices
中標(biāo)分類:	H80    半金屬與半導(dǎo)體材料綜合
行業(yè)分類:	GB    國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
ICS分類:	29.045 29.045    半導(dǎo)體材料 29.045
發(fā)布機(jī)構(gòu):	中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
發(fā)布日期:	2009-10-30
實(shí)施日期:	2010-6-1
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):	valid
替代舊標(biāo)準(zhǔn):	GB/T 6621-1995 硅拋光片表面平整度測(cè)試方法
翻譯語(yǔ)言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符數(shù):	6000 字
翻譯價(jià)格(元):	800.0
交付時(shí)間:	付款后 1~3 個(gè)工作日

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用電容位移傳感器測(cè)定硅拋光片平整度的方法,切割片、研磨片、腐蝕片也可參考此方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)直徑76mm、100mm、125mm、150mm、200mm,電阻率不大于200Ω·cm厚度不大于1000μm 的硅拋光片的表面平整度和直觀描述硅片表面的輪廓形貌。