標準編號:	GB/T 6618-2009
中文名稱:	硅片厚度和總厚度變化測試方法
英文名稱:	Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
中標分類:	H80    半金屬與半導體材料綜合
行業分類:	GB    國家標準
ICS分類:	29.045 29.045    半導體材料 29.045
發布機構:	中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國家標準化管理委員會
發布日期:	2009-10-30
實施日期:	2010-6-1
標準狀態:	valid
替代舊標準:	GB/T 6618-1995 硅片厚度和總厚度變化測試方法
翻譯語言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符數:	10000 字
翻譯價格(元):	600.0
交付時間:	付款后 1~3 個工作日

本標準規定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片和外延片(簡稱硅片)厚度和總厚度變化的分立式和掃
描式測量方法。
本標準適用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139規定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變
化的測量。在測試儀器允許的情況下,本標準也可用于其他規格硅片的厚度和總厚度變化的測量。