標準編號:	GB/T 6618-1995
中文名稱:	硅片厚度和總厚度變化測試方法
英文名稱:	Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
中標分類:	H21    金屬物理性能試驗方法
行業分類:	GB    國家標準
發布機構:	國家技術監督局
發布日期:	1995-04-18
實施日期:	1995-1-2
標準狀態:	superseded
被新標準替代:	GB/T 6618-2009 硅片厚度和總厚度變化測試方法
被替代日期:	2010-6-1
作廢日期:	2010-06-01
替代舊標準:	GB 6618-1986
翻譯語言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符數:	8000 字
翻譯價格(元):	1360.0
交付時間:	付款后 1~3 個工作日

本標準規定了硅單晶切割片、研磨片和拋光片(簡稱硅片)厚度和總厚度變化的分立點式和掃描式測量方法。本標準主要用于符合國標GB 12964、GB 12965規定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測量。在測試儀器允許的情況下，本標準也可用于其他規格硅片的厚度和總厚度變化的測量。