標(biāo)準(zhǔn)編號:	GB/T 8750-2007
中文名稱:	半導(dǎo)體器件鍵合用金絲
英文名稱:	Gold bonding wire for semiconductor devices
中標(biāo)分類:	H68    貴金屬及其合金
行業(yè)分類:	GB    國家標(biāo)準(zhǔn)
ICS分類:	77.150.99 77.150.99    其他有色金屬產(chǎn)品 77.150.99
發(fā)布機構(gòu):	中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
發(fā)布日期:	1988-2-25
實施日期:	2008-6-1
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):	superseded
被新標(biāo)準(zhǔn)替代:	GB/T 8750-2014 半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲
被替代日期:	2015-2-1
替代舊標(biāo)準(zhǔn):	GB/T 8750-1997 半導(dǎo)體器件鍵合金絲
翻譯語言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符數(shù):	13000 字
翻譯價格(元):	1280.0
交付時間:	付款后 1~3 個工作日

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體器件鍵合金絲的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運輸和儲存等。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體器件內(nèi)引線用的拉伸或擠壓金絲。