標準編號:	GB/T 6620-1995
中文名稱:	硅片翹曲度非接觸式測試方法
英文名稱:	Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
中標分類:	H21    金屬物理性能試驗方法
行業分類:	GB    國家標準
發布機構:	國家技術監督局
發布日期:	1995-04-18
實施日期:	1995-1-2
標準狀態:	superseded
被新標準替代:	GB/T 6620-2009 硅片翹曲度非接觸式測試方法
被替代日期:	2010-6-1
替代舊標準:	GB 6620-1986
翻譯語言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符數:	6000 字
翻譯價格(元):	700.0
交付時間:	付款后 1~3 個工作日

本標準規定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片翹曲度的非接觸式測量方法。本標準適用于測量直徑大于50mm，厚度為150～1000μm的圓形硅片的翹曲度。本標準也適用于測量其他半導體圓片的翹曲度。