標準編號:	GB/T 6619-1995
中文名稱:	硅片彎曲度測試方法
英文名稱:	Test methods for bow of silicon slices
中標分類:	H21    金屬物理性能試驗方法
行業(yè)分類:	GB    國家標準
發(fā)布機構:	國家技術監(jiān)督局
發(fā)布日期:	1995-04-18
實施日期:	1995-1-2
標準狀態(tài):	superseded
被新標準替代:	GB/T 6619-2009 硅片彎曲度測試方法
被替代日期:	2010-6-1
替代舊標準:	GB 6619-1986
翻譯語言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符數(shù):	6000 字
翻譯價格(元):	1040.0
交付時間:	付款后 1~3 個工作日

本標準規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片彎曲度的接觸式測量方法。本標準適用于測量直徑大于50mm，厚度為200～1000μm的圓形硅片的彎曲度。本標準也適用于測量其他半導體圓片彎曲度。