| 标准编号 |
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标准状态 |
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| DB44/T 1088-2012 |
覆铜箔层压板层间粘合力试验方法 |
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付款后 个工作日 |
to be abolished2025-08-31,,2012-3-31 |
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| DB44/T 1089-2012 |
挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法 |
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付款后 个工作日 |
to be abolished2025-08-31,,2012-3-31 |
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| DB44/T 1903-2016 |
线路板特性阻抗测试方法 时域反射法 |
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付款后 个工作日 |
to be abolished2025-08-31,,2016-12-29 |
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| GB 10243-1988 |
多层印制板用粘结片预浸材料 |
420.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,2000-1-1,1989-7-1 |
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| GB 10244-1988 |
电视广播接收机用印制板规范 |
1520.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,1997-1-1,1989-7-1 |
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| GB 13555-1992 |
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 |
600.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1993-4-1 |
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| GB 13556-1992 |
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 |
500.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded2019-01-01,2019-1-1,1993-4-1 |
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| GB 1360-1978 |
印制电路网路 |
100.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,1998-12-1,1978-7-1 |
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| GB 2036-1980 |
印制电路名词术语和定义 |
1440.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,1995-8-1,1981-5-1 |
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| GB 4588.1-1984 |
无金属化孔的单 双面印制板技术条件 |
700.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,1996-10-1,1985-5-1 |
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| GB 4588.2-1984 |
有金属化孔的单 双面印制板技术条件 |
1500.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,1996-10-1,1985-5-1 |
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| GB 4588.4-1988 |
多层印制板技术条件 |
1520.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,1997-8-1,1989-7-1 |
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| GB 4724-1992 |
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 |
600.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded2018-02-01 ,2018-2-1,1993-4-1 |
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| GB 4725-1992 |
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 |
500.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,2022-10-1,1993-4-1 |
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| GB 9491-1988 |
锡焊用液态焊剂(松香基) |
1480.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,, |
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| GB/T 12629-1990 |
限定燃烧性的薄覆铜箔 环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) |
600.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,2022-10-1,1991-10-1 |
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| GB/T 12630-1990 |
一般用途的薄覆钢箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) |
460.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1991-10-1 |
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| GB/T 12631-1990 |
印制导线电阻测试方法 |
500.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded2017-12-01,2017-12-1,1991-10-1 |
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| GB/T 12631-2017 |
印制板导线电阻测试方法 |
290.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2017-12-1 |
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| GB/T 13555-2017 |
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 |
960.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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